1) 원리 및 기능
Substrate의 중심에 도포액을 떨어뜨리고 고속 회전함으로써 원심력을 이용하여 표면에 Thin-film을 형성합니다.두께는 도포액의 점도, 회전가속도,회전 속도, 회전 시간, 건조 속도 등에 의해 결정됩니다.

2) 기기활용
- Wafer, Glass 등의 Rigid substrate에 균일한 Thin-film을 형성할 수 있습니다.

3) 사양
- Housing & Vacuum chuck : Natural Polypropylene
- Substrate size : Up to 8 inch wafer or 7 inch square
- Rotation speed : 1-12000RPM
- Rotation acceleration : Up to 30K RPM/sec. (in 1 RPM increments)
- Rotation time : Up to 99 minutes 59.9 seconds (in 0.1 second increments)
- Substrate heater : None
- Dispensing System : Universal dispenser (2ea)

4) 장비회사 홈페이지
http://www.laurell.com/

▒ 관련자료 ▒